每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：在cpo（光電共封裝）領(lǐng)域，貴公司有哪些產(chǎn)品和技術(shù)？

德邦科技（688035.SH）2月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專(zhuān)注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

(記者 王瀚黎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。