每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司參股公司禮鼎半導(dǎo)體的ABF載板是否有運用于或者運用到Chiplet封裝處理器芯片市場？謝謝

鵬鼎控股（002938.SZ）2月28日在投資者互動平臺表示，禮鼎半導(dǎo)體專注于高階半導(dǎo)體封裝載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。封裝載板作為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于高速計算、5G、AI、IoT、車用電子等領(lǐng)域芯片的封裝中。目前，禮鼎已具備生產(chǎn)Chiplet相關(guān)產(chǎn)品的能力。

(記者 尹華祿)

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