每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘您好，在硅光子模塊領域，CPO是一種重要封裝方式，已部分應用于超算等市場，請問貴公司MEMS 硅光子器件運用到CPO 共封裝技術上嗎？

賽微電子（300456.SZ）2月23日在投資者互動平臺表示，公司是全球領先的MEMS芯片專業(yè)制造廠商，根據(jù)客戶要求為其代工制造指定的硅光子器件，在制造晶圓過程中，結(jié)構(gòu)及工藝是否需適用CPO（Co-Packaged Optics）光電整體封裝，取決于客戶的具體需求。

(記者 尹華祿)

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