每經(jīng)AI快訊，“過去晶圓廠產(chǎn)能一直處于比較緊張的狀態(tài)，今年產(chǎn)能緊缺狀況將得到一定緩解。目前，公司主要關(guān)注點在自身芯片和解決方案的性能實現(xiàn)，以及需求側(cè)的訂單釋放上，產(chǎn)能已不是主要瓶頸。”芯片設(shè)計企業(yè)創(chuàng)耀科技日前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示。 當(dāng)前，多家晶圓廠產(chǎn)能利用率已滑落至70%左右，爭取訂單成為當(dāng)務(wù)之急。中芯國際表示不搞低價競爭，但傳三星電子率先出招——成熟制程降價10%，且有部分晶圓廠商跟進(jìn)。不過，業(yè)內(nèi)人士表示，考慮到晶圓廠與客戶多簽長協(xié)、轉(zhuǎn)單成本等因素，價格戰(zhàn)如何演繹有待觀察。（中國證券報）