每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-01-13 15:10:06
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否具備Chiplet芯片堆疊相關(guān)封裝測試技術(shù)？
文一科技（600520.SH）1月13日在投資者互動平臺表示，我公司主要從事半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研發(fā)。
(記者 陳鵬程)
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