每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司的封裝材料有無(wú)用于醫(yī)療器械上面？

康強(qiáng)電子（002119.SZ）11月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料行業(yè)，公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝。電極絲產(chǎn)品主營(yíng)國(guó)內(nèi)外知名品牌OEM代工業(yè)務(wù)。

(記者 陳鵬程)

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