每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-09-19 17:10:21
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問，芯片先進(jìn)封裝技術(shù)和晶源加工是否要用到氫氟酸，公司電子級氫氟酸目前產(chǎn)能多少，擴(kuò)產(chǎn)計劃如何？
多氟多（002407.SZ）9月19日在投資者互動平臺表示，公司半導(dǎo)體級氫氟酸主要應(yīng)用在芯片制造過程中的蝕刻與清洗，目前產(chǎn)能1萬噸，正在擴(kuò)產(chǎn)3萬噸，預(yù)計明年上半年陸續(xù)投產(chǎn)。
(記者 畢陸名)
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