每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，請(qǐng)問(wèn)貴公司現(xiàn)有或研制中的半導(dǎo)體封裝材料能否應(yīng)用于芯片的Chiplet技術(shù)

康強(qiáng)電子（002119.SZ）9月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)作為半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，公司也在關(guān)注發(fā)展趨勢(shì)?，F(xiàn)有的引線框架、鍵合絲目前主要運(yùn)用于傳統(tǒng)封裝。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。