每經(jīng)AI快訊，2022年9月2日，成都蕊源半導體科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），成都蕊源半導體科技股份有限公司本次發(fā)行不超過1420萬股。本次發(fā)行股數(shù)占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目，擬使用本次募集資金金額約2.57億元；研發(fā)中心建設項目，擬使用本次募集資金金額約2.96億元；封裝測試中心建設項目，擬使用本次募集資金金額約6.78億元；補充流動資金項目，擬使用本次募集資金金額2.70億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。 公司專業(yè)從事電源管理芯片的研發(fā)、設計、封測和銷售，是細分領域知名的自主品牌電源管理芯片企業(yè)。 更多新股分析學習，微信搜索關注【每經(jīng)極簡投研院】，領取課程福利！ 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。