每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的在建工程何時可以投入正常生產(chǎn)經(jīng)營？公司在射頻集成產(chǎn)品方面有哪些優(yōu)勢？公司、公司股東、子公司是否在涉及到第四代半導(dǎo)體材料的研究和開發(fā)？能否實現(xiàn)國產(chǎn)替代？

國博電子（688375.SH）8月25日在投資者互動平臺表示，公司目前主要有兩個在建項目：射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目、射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目。其中射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目一期工程將在下半年完工，預(yù)計年底逐步投入生產(chǎn)經(jīng)營；射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目為公司募投項目，目前進度正常。 公司在射頻集成電路產(chǎn)品方面的優(yōu)勢請詳見招股說明書及相關(guān)公開披露的資料。 公司將密切關(guān)注第四代半導(dǎo)體材料相關(guān)業(yè)務(wù)，公司股東是否涉及第四代半導(dǎo)體材料的研究和開發(fā)，請與公司股東直接聯(lián)系，公司不便代為披露。

(記者 賈運可)

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