每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：2022年一季度報(bào)顯示深科達(dá)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品營(yíng)收占比已接近50%，公司又最新募資幾億可轉(zhuǎn)債建設(shè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備項(xiàng)目，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用到的CP探針臺(tái)、芯片劃片機(jī)、芯片固晶機(jī)、AOI芯片檢測(cè)機(jī)等。通過(guò)以上營(yíng)收和投資可預(yù)見今年年底半導(dǎo)體設(shè)備制造將成為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，請(qǐng)問公司是正在全面轉(zhuǎn)型為芯片設(shè)備制造商嗎？ 深科達(dá)（688328.SH）8月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司主要研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的半導(dǎo)體設(shè)備主要包括半導(dǎo)體測(cè)試分選一體機(jī)、固晶機(jī)等，公司未來(lái)3-5年的業(yè)務(wù)發(fā)展重心之一將是圍繞半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)進(jìn)行不斷拓展，增強(qiáng)公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。 (記者曾健輝) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。