每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)嗎？

光力科技（300480.SZ）8月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域，為OSAT和IDM等客戶提供高端切割劃片等設(shè)備與耗材，公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的劃切，均為芯片封裝中的關(guān)鍵步驟，Chiplet作為先進(jìn)封裝的一種，同樣需要上述工藝，公司的切割劃片設(shè)備可用于Chiplet等先進(jìn)封裝工藝中。

(記者 畢陸名)

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