每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：Chiplet技術(shù)未來是先進(jìn)封裝發(fā)展的重要趨勢(shì)，咱們文一科技有沒有這方面關(guān)聯(lián)的研究呢？或者說公司有沒有關(guān)注到這方面技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)呢？

文一科技（600520.SH）8月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，經(jīng)向公司有關(guān)部門了解，chiplet是先進(jìn)封裝走向大規(guī)模市場應(yīng)用的關(guān)鍵工藝技術(shù)，我公司一直在關(guān)注包括該技術(shù)在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

(記者 周宇翔)

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