每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司知道Chiplet嗎？有相關(guān)技術(shù)有儲(chǔ)備研發(fā)嗎？

利和興（301013.SZ）8月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet（芯粒）是將單顆SOC芯片的各功能區(qū)分解成多顆獨(dú)立的芯片，并通過(guò)封裝重新組成一個(gè)完整的系統(tǒng)，目前公司正在配合相關(guān)客戶進(jìn)行合作研發(fā)。

(記者 賈運(yùn)可)

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