每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司半導(dǎo)體產(chǎn)品主要用于哪些方面？有哪些產(chǎn)品已經(jīng)形成規(guī)模銷售？哪些產(chǎn)品具備國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)？

三超新材（300554.SZ）8月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在半導(dǎo)體晶圓加工過(guò)程中，公司半導(dǎo)體砂輪在很多工序中都會(huì)用到，如晶圓片背面減薄、倒角、化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）、封裝切割等。公司現(xiàn)在背面減薄砂輪、樹脂軟刀、倒角砂輪已經(jīng)形成規(guī)模銷售，其他產(chǎn)品如劃片刀（硬刀）、CMP-Disk等現(xiàn)在也有少量的銷售。公司目前的半導(dǎo)體產(chǎn)品，都具有替代進(jìn)口的優(yōu)勢(shì)。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。