每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘你好，現(xiàn)在公司晶圓封裝芯片新產(chǎn)線已經(jīng)建設(shè)完畢，請(qǐng)問(wèn)產(chǎn)品成本是否大幅下降？ 相比于其他類(lèi)芯片，為何紅外芯片價(jià)格一直居高不下？哪些方面的因素制約了成本的下降？ 以前董事長(zhǎng)提過(guò)，紅外芯片成本可能會(huì)降到一兩百元，請(qǐng)問(wèn)這種突破何時(shí)到來(lái)？

高德紅外（002414.SZ）5月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已建成國(guó)內(nèi)第一條非制冷晶圓級(jí)封裝批產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了小面陣、低成本晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品的大批量供貨，公司晶圓級(jí)封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟，同時(shí)公司積極布局開(kāi)發(fā)更小像元產(chǎn)品，隨著小像元產(chǎn)品性能逐步提升、成本進(jìn)一步下降。

(記者 陳鵬程)

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