每經(jīng)AI快訊，5月13日中信證券“中信證券研究”公眾號發(fā)布了盛美上海研報。研報要點：半導體清洗設(shè)備龍頭，技術(shù)國際領(lǐng)先；全面布局濕法設(shè)備，拓展立式爐進入干法工藝領(lǐng)域，完善產(chǎn)品組合；長期有望成長為國際化的平臺型半導體設(shè)備企業(yè)。

投資建議：公司核心業(yè)務(wù)清洗設(shè)備穩(wěn)定增長，新增業(yè)務(wù)電鍍設(shè)備、立式爐、先進封裝濕法設(shè)備等拓展順利，未來隨著晶圓廠的持續(xù)擴建和國產(chǎn)導入，業(yè)績有望持續(xù)成長。我們預(yù)計公司2022年~2024年營業(yè)收入26.5億元/38.4億元/52.0億元，凈利潤4.27億元/6.20億元/8.33億元，對應(yīng)EPS為0.98元/1.43元/1.92元。

風險因素：晶圓廠資本開支下行，公司新品研發(fā)低于預(yù)期，市場競爭加劇，公司關(guān)鍵零部件供應(yīng)受限等。

(記者 湯輝)

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